高亮度高功率LED的散熱問題影響到了整個產品的質量，也限制了更多的功能的實現，將LED組件的發(fā)熱量快速的散發(fā)到空氣中，首先得從封裝層級的熱管理著手，即是從封裝就要考慮散熱的問題了。將LED芯片以焊料或導熱膏連接在一均熱散熱片上，由均熱散熱片降低封裝模組的熱阻抗，是目前市面上最常見的LED封裝模組，鋁型材散熱器專家認為怎樣才能更大地降低熱抗阻，成為了封裝散熱的關鍵。

鋁型材散熱器專家稱，如投影機、車用及照明用燈源，在特定面積下所需的流明量需超過上千流明或上萬流明，單靠單芯片封裝模組顯然不足以應付，走向多芯片LED封裝，及芯片直接黏著基板已是未來發(fā)展趨勢，而基板在一定程度上堅負著散熱的重要責任，這塊基板也可以認為是鋁型材散熱器，采用怎么樣的材質與加工工藝、焊接工藝，才能保證其達到散熱的最優(yōu)值呢，這正是鋁型材散熱器專家要想的。

散熱問題如何解決成為了LED開發(fā)過程中的一大障礙，目前行業(yè)有采用陶瓷或散熱管的，這種方法能有效的防止過熱，但散熱管理解決方案提高了成本，這是一種矛盾，鋁型材散熱器專家正在尋找一種最優(yōu)的結合點。高功率LED散熱管理設計是為了更有效地降低芯片散熱到最終產品之間的熱阻，采用何種材料、何種工藝的解決方案，能夠提供低熱阻但高傳導性，通過芯片附著或熱金屬方法來使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外面，各大散熱廠商都有自己的方案，不同的方案也有不同的優(yōu)點，鋁型材散熱器專家認為通過技術與工藝的再整合，才能夠找到更優(yōu)的方案。

鋁型材散熱器專家稱，LED的散熱組件與CPU散熱相似，都是由散熱片、熱管、風扇及熱界面材料所組成的氣冷模組為主，而CPU及電腦已經在水冷散熱方面有了很大的進步與發(fā)展，未來水冷是否能適用于LED的散熱呢?這需要更多的技術支撐才能實現。LED不單在照明行業(yè)使用，還使用到其他不同的行業(yè)中，比如大尺寸LED TV背光模組，40英寸及46英寸的LED背光源輸入功率分別為470W及550W，以其中的80%轉成熱來看，所需的散熱量約在360W及440W左右，這對于散熱來說，功率并不算很大。

對于這些儀器上的熱量，采用何種散熱方式呢，用水冷板散熱方式進行冷卻是否可行?鋁型材散熱器專家稱，水冷冷卻效果很好，但有高單價及可靠度等疑慮。除了水冷，也有用熱管配合散熱片及風扇來進行冷卻，一些日本電視大廠46吋LED背光源液晶電視就是采用這種方式，但風扇耗電及噪音等問題也成為了一個無法避免的問題。鋁型材散熱器廠家技術人員認為設計無風扇的自然散熱方式，才是最優(yōu)的散熱方式。